电源完整性如何进行测试验证?/成品PCB的外形公差,层间位移公差各是多少?

2016-11-07  by:CAE仿真在线  来源:互联网


转:微信群"SI-list 中国【1】"聊天记录:

————— 2015-12-10 —————

若华 上午7:57
请问下电源完整性如何进行测试验证

李黎明 上午7:59
@蒋方  好问题!

荆棘鸟 上午7:59
量压降?

荆棘鸟 上午8:00
负载电压波动?

若华 上午8:01
很多东西仿真可以做。但是觉得为什么要这么做 效果如何呢? 好像PI不像Si那么好测试验证吧?请教各位有经验的大师

李黎明 上午8:03
平面层阻抗很低,测试同轴一般50,这可是业界难题.

杨雪冬 上午8:05
@李黎明(Shark4685) 直接用示波器不行吗?

杨安毅 上午8:05
请教一个问题,仿出来目标阻抗怎么用测试验证?

杨安毅 上午8:06
如果测试无法验证,仿真结果怎么衡量准确性

李黎明 上午8:07
需要宽频s参数

李黎明 上午8:09
还有它是动态的

若华 上午8:10
@李黎明(Shark4685) 平面层阻抗怎么测

若华 上午8:11
目标阻抗只是假想的一个理想指吧 ?

李黎明 上午8:13
keysight有个专门仪器

李黎明 上午8:13
zte国内这个有些发言权

若华 上午8:14
仪器名字是什么 我 查查看 谢谢

李黎明 上午8:16
等我啃完这个饼

若华 上午8:16
[呲牙][呲牙] 多谢多谢李总

qzheng 上午8:18
5062

若华 上午8:19
除了这些电源完整性还利用什么仪器测试验证哪些参数吗?

若华 上午8:19
谢谢

周振东 上午8:21
tek的DSA8300也可以测

周振东 上午8:23
还需要测串扰吧

干柴 上午8:25
这个群真好,一大早就技术大研讨,专家们边啃饼边交流[呲牙]

李黎明 上午8:26
电源完整性如何进行测试验证?/成品PCB的外形公差,层间位移公差各是多少?HFSS培训课程图片1

周振东 上午8:27
[强]

曲国远 上午8:27
测平面和测信号的网分不一样吗?

李黎明 上午8:27
不一样

杨安毅 上午8:28
8300应该测不了吧,精度达不到

伟~笑向暖@ 上午8:30
pi测试验证是比较难的吧?@李黎明(Shark4685)

李黎明 上午8:33
@迟大伟 我个人感觉,要对pi有一定的理解,认知才好动手.测只是最后一环

李黎明 上午8:34
群2的牛人,用示波器点下电源,看下频谱就定位问题了![衰]

杨安毅 上午8:37
最终还是需要测试!

若华 上午8:39
举个例子 对某个芯片的去耦电容仿真优化如何测试和验证这样做的效果

疯子 上午8:41
@李黎明(Shark4685) 怎么做到的

荆棘鸟 上午8:44
@李黎明(Shark4685) 负载和频谱什么关系?

李黎明 上午8:45
人家对自己设计单位东西很了解.

李黎明 上午9:03
我们有个客户,电容都边测试边焊接的!

疯子 上午9:05
什么产品啊,要求这么高

黄跃辉 上午9:05
电容边测试边焊接[强]敬业!

于争 上午9:06
PDN阻抗,用失网,双端口测如果板上只有电容,仿测拟合非常好

疯子 上午9:09
有什么好用的云操作系统没

李黎明 上午9:42
@杨雪冬-西安电子工程研究所 杨主任,外形尺寸一般公差+-5mil,要求高的+-2mil,@于争 层间位移同一张core+-2mil,不同的core,8层以上+-8mil.

红尘天使 上午9:42
对于ddr2.-4片和一片ecc星形结构,有好的处理方式吗?

红尘天使 上午9:42
仿真结果

红尘天使 上午9:42
对于ddr2.-4片和一片ecc星形结构,有好的处理方式吗?

红尘天使 上午9:42
仿真结果

红尘天使 上午9:43
电源完整性如何进行测试验证?/成品PCB的外形公差,层间位移公差各是多少?HFSS培训课程图片2

红尘天使 上午9:43
拓扑结构

红尘天使 上午9:43
电源完整性如何进行测试验证?/成品PCB的外形公差,层间位移公差各是多少?ansys hfss图片3

李黎明 上午9:51
sorry[坏笑]

李黎明 上午9:55
上面是极限值,一般会比这个好!

李黎明 上午9:56
@红尘天使 ecc放通道第一颗,正反贴,数据走t拓扑结构

丹东 上午9:59
@疯子 我有个朋友是做云系统的,有需要可以联系。

杨雪冬 上午10:05
@李黎明(Shark4685) 公差帮我查了吗?

汪进进_鼎阳科技 上午10:07
[FFT之于频谱分析仪 : http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MjM5Nzc1NzM0NQ==&mid=401798147&idx=1&sn=06a8970a6d7e2b3ff287deab5e97fe74&scene=1&srcid=12102yOFYaosRv8QxbYq90Qh#rd]

李黎明 上午10:09
@杨雪冬-西安电子工程研究所 杨主任,外形尺寸一般公差+-5mil,要求高的+-2mil,@于争 层间位移同一张core+-2mil,不同的core,8层以上+-8mil.

杨雪冬 上午10:11
@李黎明(Shark4685) 收到,多谢

红尘天使 上午10:15
电源完整性如何进行测试验证?/成品PCB的外形公差,层间位移公差各是多少?ansys hfss图片4

红尘天使 上午10:15
是这样放置的

疯子 上午10:20
@丹东 谢谢

蓝风 上午10:49
层间位移,8层以上+-8mil [惊讶]

朱江 上午10:58
大厂不至于

邵鹏 上午11:01
我估计@李黎明(Shark4685) 谦虚了,说的是最坏情况吧,但是5mil是很常见的。经特殊控制也要2mil。

蓝风 上午11:01
是呀,吓了我一跳,对位就8mil偏差,加上孔位孔径偏差,就太大了

蓝风 上午11:01
我也觉得@李黎明(Shark4685) 口误了

蓝风 上午11:02
5mil应该都是包含了孔位孔径偏差在里面,要不然孔壁到线的距离就不够了

李黎明 上午11:20
正常8层,3core,5-6mil左右,上面是极限值,一般会好!



相关标签搜索:电源完整性如何进行测试验证 广州有限元培训 solidworks培训 CAD培训 ansys培训 Autoform培训 proe培训 运动仿真 电磁仿真 fluent、cfx流体分析 

编辑
在线报名:
  • 客服在线请直接联系我们的客服,您也可以通过下面的方式进行在线报名,我们会及时给您回复电话,谢谢!
验证码

全国服务热线

1358-032-9919

广州公司:
广州市环市中路306号金鹰大厦3800
电话:13580329919
          135-8032-9919
培训QQ咨询:点击咨询 点击咨询
项目QQ咨询:点击咨询
email:kf@1cae.com