搜索PCB文件如何导入HFSS？
2016-10-15 by:CAE仿真在线 来源:互联网
问:PCB文件如何导入HFSS?
答:这是HFSS培训不会讲的内容,方法比较多,特别是最新版的hfss中对各大pcb软件文件大都提供了导入支持,可以实现直接导入
下面介绍一种老版本hfss使用的间接导入方法:
对射频仿真设计人员把PCB文件导入HFSS是常见的事情。本文用Sonnet软件(一电磁场仿真软件)辅助完成PCB高效导入HFSS。Sonnet的作用是导入Gerber,export生成GDSII。与大家分享。其实用ADS也可完成GDSII的生成,但修改不方便。
下图可以看到,HFSS支持的文件格式。
思路:
分层转换PCB为Gerber文件,然后利用Sonnet软件转换为GDSII文件,一一导入即可。(dxf导入不是太爽,导入后文件很大,需较多后处理。有兴趣朋友可尝试)
步骤:
下面以一简单的双面板(COB芯片,带倒F天线)为例说明。
1)生成top/bottom及via only Gerber file,对应顶层/底层的铜皮及过孔。
2)启动Sonnet软件设置好单位及与PCB大小基本一致的box大小。
2)导入Gerber。注意选Single layer。
选next
这里可根据需要裁剪不需要的部分,或任意截取你需要的部分。按Window后面那两个按钮即可。我们这里不做任何裁剪,点击import。
此时自动导入到工作区。CTL+A,选取全部,Modify/Center/Both。
观察上图局部会偶尔出现竖条,需要手工把竖条处割开,否则将在HFSS里面报错。
点击Toolbox中割刀,在竖条旁边割开。
点击划开处,删除。
去掉边框。
点击File/Export/GDSII
点击Next,保存。
3)打开HFSS,设置一致的unit。
大功告成。但刚才割掉的两块还需要补上,再unite。
类似,导入Bottom layer,via layer。当HFSS check出现api_check_entity failed error时通常需要再次检查哪里有Step2中是否还有漏掉的缺口没割掉,或者用其他软件(如ADS)重新生成GDSII。直到HFSS check无error,否则不能仿真。
其中Via layer的导入比较麻烦一些。需要用sweep的方法生成3D的via,用这些via在pcb板中挖hole,然后再次导入via,生成3D via。另外,为加速HFSS仿真速度,建议尽量去掉圆弧边缘。Via用也用多边形代替。
下图是最终导入完成的HFSS截图。
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