ICEPAK电子模块、散热器、PCB板级别的热分析

2016-09-01 by:CAE仿真在线来源:互联网

Icepak的应用领域

Icepak软件的著名客户有: 通讯业中的AT&T、Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Harris RF Communications、Lucent、Ericsson、Mitsubishi Electric等;

汽车及航空电子设备业中的Lockheed Martin Eng&Sci、Boeing、Raytheon TI System、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等;

通用电器及家电业中的Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE、Westinghouse Bettis Labs等。

Icepak作为专业的热分析软件,可以解决各种不同级别问题:

组件级(Components) 电子模块、散热器、PCB板级别的热分析

快速建模

现成的模型库箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼器、散热片、离心风机、太阳幅射、各种封装件模型等,用户可以直接从Icepak的菜单调用现成的模型,无须从点、线、面开始建模

IDF(如,Mentor Graphics, Cadence)的直接输入

强大的zoom-in功能

先进的网格技术

Icepak还提供了强大的网格检查功能,可以检查出质量较差(长细比、扭曲率、体积)的网格。另外,网格疏密可以由用户自行控制,如果需要对某个特征实体加密网格,局部加密不会影响到其它对象。

非结构化的网格技术??可以逼近各种形状复杂的几何,大大减少网格数目,提高模型精度结构化和非结构化的不连续网格(non-conformal mesh)可以进一步减少网格的数目,加快计算的速度,提高工作的效率。

这是Icepak 软件的独到之处。

四面体网格用来模拟形状极其复杂的形状,从而保证求解精度广泛的模型能力强迫对流、自然对流和混合对流模型

多种流体介质问题(空气+水冷却等)

求解器----FLUENT,全球最强大的CFD(计算流体动力学)求解器

并行算法,能够实现UNIX或NT的网络并行强大的可视化后置处理面向对象的、完全集成的后置处理环境

可以通过以下格式输出:postscripts, PPM, TIFF, GIF, JPEG和RGB格式

后处理的结果可以输出到 I-deas, Patran, Nastran等结构分析软件

开放分享：优质有限元技术文章,助你自学成才

编辑