PCB板疲劳寿命预测分析

2013-06-14  by:广州有限元分析、培训中心-1CAE.COM  来源:仿真在线

PCB板疲劳寿命预测分析

用ANSYS对PCB板、集成电路、塑封硅胶和金属焊点(BGA)进行精确的疲劳寿命预测。先用较粗的单元计算整个PCB板上所有元器件的温度应力,找出应力最大的焊点,再进行较详细的热疲劳寿命分析。