答题 | 串行总线---差分互连之模态转换

2017-05-15 by:CAE仿真在线来源:互联网

串行总线---模态转换

【文:袁波】

问

答

1.你所熟悉的总线物理协议中,哪些总线协议对通道模态转换有明确的要求?

2.除了等长之外,还有哪些因素会导致模态转换?

感谢各位朋友的积极参与。这次回答问题的网友没有之前的多,应该和提出的问题有关。第一个问题可能不好回答,对于大多数硬件工程师来说,工作中接触到的总线协议是有限的,如果不是从事信号完整性分析相关工作,恐怕很难知道这些技术细节。第二个问题貌似和前一期的有些重叠,只要理解了模态转换的基本概念就不难给出答案,这种没有挑战性的问题,可能不会引起过多的重视。但是,作者认为任何设计都是细节决定成败,我们不清楚哪个小细节是压死骆驼的最后一根稻草,所以每个环节都应尽力做好。

作为SI工程师来说,熟悉各种高速总线的物理层协议是必备的工作技能。作者所接触的对共模回损有明确要求的,如RapidIO,SAS-3,XLAUI&CAUI,10GBASE-KR,SFP+,OIF-CEI-28G-VSR等。这些协议中对SCC以及SCD有明确的定义,各位网友可以对照协议查阅。

大多数网友都是回答的第2题,回答的都很全面了。的确,差分对任何的不对称都会导致模态转换,对信号质量有一定的影响。这里还有些比较隐藏的因素影响差分对的对称性,例如:PCB板材的玻纤效应,地回流孔的对称性,加工误差等也是要考虑到的。

(以下内容选自网友答题)

1/2,PCIE,千兆以太网,fsp光模块等测试规范都有共模的大小要求;

@ hk

评分:2分

【2】.除了等长之外,导致模态转换的因素主要有以下方面:1.跨分割、2.负载不平衡、3.等长但未做到等时、4.串扰、5.玻纤效应、6.EMI电磁干扰、7.过孔以及走线拐角等引起的阻抗突变等。

@ 龍鳳呈祥

评分:3分

1、高速差分信号应该都关注共模,usb3.0 hdmi,srio,pcie,sfp+,sata等

@ Ben

评分:2分

2、除了等长,导致模态转换的因素还有:线宽的突变,层转换,跨分割,差分过孔的不对称不均匀,串扰,EMI,参考平面不一致等等,其实很多因素的本质都是阻抗的不连续。

@ 杆

评分:2分

2.emi emc辐射干扰, 差分阻抗,参考平面的选择等

@ zhl

评分:2分

2、导致模态转换因素除了等长之外,还包括外部信号的串扰和信号的拐角造成的相位差,以及阻抗不连续造成的影响。

@ 愿

评分:2分

1/2:SFP+协议标准中对模态转换SCD11有明确规定。 2/2:模态转换越小越好,那么引起模态转换的原因肯定也是信号质量变差的原因,无非就是,不等长,链路阻抗发生突变,串扰,电源噪声,跨分割等。

@ 烟火

评分:3分

2.当差分线结构不对称时,就有一部分差分信号转变为共模信号,如:差分线间距不一致导致线路中部分阻抗变化时信号反射。差分对上过孔数量不一样,过孔加工参数误差。差分线跨越分割平面。其它信号对差分线的串扰。电路板压合不严密,造成介电常数变化。同样以上情况也会使转变的共模信号又转回差分信号,成为噪声叠加到正常的差分信号上。

@ 山水江南

评分:3分

2、除了等长之外,还有一下因素会导致模态转换,如:p和n信号间距不相等造成阻抗突变、p和n信号过孔的位置和数量匹配、p和n信号过孔周围的回流地过孔不对称、p和n信号没有参考同一个平面、p和n信号受到干扰的时间和大小不一致等等

@ 海鸥

评分:3分

2.除等长外,还有许多因素会造成模态转换,比如:a.参考平面不完整,跨分割 b.阻抗突变,过孔,弯折 3.不对称走线,不对称换层 4.纤维编织效应 5.虽然等长,但不等时。等等。

@ han guobing

评分:3分

1、PCIE3.0/CAUI4等等,模态转换表征走线的电磁辐射强度和抗电磁干扰能力。 2、走线不等长、经过部件(过孔,焊盘等等)不对称都会导致模态转换。

@ 郑峰

评分:3分

2. 任何不对称都会产生模态转化,比如,串扰,负载不平衡,玻纤效应等。对于第一个问题,需要向大家学习!